焊接平台HT250材质化学成份

时间：2014-06-30 08:49:29　作者：admin　点击： 次

焊接平台HT250材质化学成份：

●化学成份：
碳 C ：2.71
硅 Si：1.75
锰 Mn：0.71
硫 S ：0.11
磷 P ：0.055
●力学性能：
抗拉强度 σb (MPa)：200
硬度 ：(RH=1时)160-200HB
试样尺寸：试棒直径：30mm