*焊接平台的平面一般为多厚*

时间:2016-07-05 00:19:55 作者:admin 点击: 次

  焊接平台是用来进行工件的焊接工艺,平台上面没有孔,工作面为平面或T型槽。

     焊接平板材质:高强度铸铁HT200-300工作面硬度为HB170-240,经过两次人工处理(人工退火600-700度和自然时效2-3)使用该产品 的精度稳定,耐磨性能好。

焊接平板精度:按国家标准计量检定规程执行,分别为123三个等级。精度参数。 3级平板未规定接触斑点要求。1级平板要求接触斑点数在任意25×25mm平面内不少于20点。2级平板要求接触斑点数在任意25×25mm平面内不少于12点。

焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄,这是由两个原因造成的: 1.焊接平台顾名思义就是在平台的上面进行焊接工作,不可避免的要进行敲打,敲打的力度造成我们不能使用太薄的面板。 2,焊接平台铸件壁厚过薄,在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。这是因为过薄的壁厚不能保证铸造合金液具有足够的能力充满铸型。通常在一定铸造条件下,每种铸造合金都存在一个能充满铸型的最小壁厚,俗称为该铸造合金的最小壁厚。设计铸件时,应使铸件的设计壁厚不小于最小壁厚。这一最小壁厚与铸造合金液的流动性以及铸件的轮廓尺寸有关。详情咨询泊头市亚晟机械有限公司